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製品情報

タブレット端末やノートPC、携帯電話等のあらゆる情報端末の小型軽量化と普及を後押ししたのは、チップコンデンサをはじめとするチップ部品です。
当社ではそのチップ部品を生産するためには欠かすことのできないテーピング機、チップ部品を実装するためのマウンタといった装置を開発、製造を行っています。
その中でも高速テーピング機NAT-2000シリーズは、高速化による高能率と省力化を可能とし、国内外で高い評価を得ています。
テーピング関連製品
写真 次世代チップ高速検測テーピング機


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写真 チップ高速検測テーピング機
NAT-2000
角型チップコンデンサー、抵抗部品をパーツフィーダーで整列供給し検査を行い、その良否を判別し良品のみをキャリアテープ穴に挿入し、カバーテープをシーリングして巻取る超高速チップ検測テーピング装置です。
写真 チップ部品検査テーピング機
AIT-800CI
各種角型チップ部品(サーミスター、インダクター、コイル等)の電気特性検査を行い、良品のみをテープ挿入し、リールに巻取る装置です。
 特長
  • インダクター、コイル、サーミスターの各種チップ部品への測定テーピングが可能。
  • オプション仕様として画像処理システム、方向反転機能、分類機能等を準備し様々なニーズに対応可能。
  • 日東工業のベストセラー機ACT-1200シリーズで実績のあるエアー制御方式テーピングによりワークにダメージを与えません。
写真 ICエンボステーピング機トレー供給タイプ
ACT-120T
トレー上のデバイスを順次、キャリアテープのポケットに挿入し、カバーテープを熱シーリングしてリールに巻取る装置です。
 特長
  • 高速テーピングタクトMAX.0.5sec./デバイス。
  • ワンタッチ操作を随所に採用し、段取替え時間の短縮を実現。
  • テープ幅は4品種まで登録可能。
  • 独自開発のフローティング付シール機構により、手間のかかるコテ平坦度調整は不要。
  • テープ幅変更はレンチ1本でヒーターコテを交換のみ。高価なチェンジキットは不要な経済的設計。
写真 卓上型エンボステーピング機
NET-3000L
各種デバイス部品等を手挿入し自動で計数カウントとカバーテープをシールし、リールに巻取る半自動テーピング装置です。
 特長
  • ワンタッチ感覚でサイズ変更できます。
  • 新フローティング方式によりヒーターコテの平行調整は不要。
  • 制御部、作業台がそれぞれ分離できる為、インライン化、自動化への改造が容易。
  • 操作パネルは液晶表示。操作方法はエラー表示、I/Oチェックなど対話方式でシンプル操作の実現。
写真 各種チップ部品テーピング機
ACT-390
各種チップ形態の部品に対応が可能で、画像処理、電気特性検査等の各種検査ステーションの設置も可能なフレキシビリティーなテーピング装置です。
 特長
  • 高速テーピングタクトMAX.500ヶ/分。
  • 段取替え時間の短縮。厚み方向のサイズ変更は自動段取り替えを実現。
  • 厚み方向は最大5品種まで登録可能。
マウンタ関連製品
写真 マルチマウンター
STM-Y3
本装置は、バルク状の小型チップ部品を回路基板へ自動的に一括搭載するマルチ装着機です。特に、小種多量生産から中種中量生産用の機種として注目を集めております。
 特長
  • バルク供給の為チップ部品のコストが低減できる。
  • 高速1BY1機に比べ遥かに高い生産性を有している。
  • 構造がシンプルで操作、段取り替えが簡単。
  • 多用な生産形態に合わせたシステム構築が可能。
  • オートリカバリーで高稼動率達成。
など実装工程の合理化には最適な装置です。特にバルク供給によるメリットは、部品の包装状態での体積比1/20になり流通、倉庫、管理等でも合理化が期待されます。
写真 バルク部品装着機
STM-20BF
本装置は、バルク専用のバルクカセットを20本搭載でき、供給部の一括交換が可能です。
 特長
  • 装着ヘッドにチップ部品を最大20個保持できるシュートを4本有し、フィーダーからまとめて吸着できる為、装着タクトを短縮でき、メカセンタリングながら高精度装着が可能。
  • 小型機ながら、関連装置にインラインが可能で低価格。
写真 テープ部品装着機
STM-20TP
小型機ながら、2台のカメラを標準装備し、基板及び部品の補正を行なっている為、高精度装着が可能です。
 特長
  • ヘッドには3本のノズルを装備し、タクト短縮と、幅広い品種の装着が可能。
  • 8mmから32mm巾のテープ部品に対応し、最大20本のテープカセットを搭載でき、且つ、一括交換が可能。
  • 小型機ながら、関連装置にインラインが可能で低価格。
写真 異形部品装着機
STM-20FP
高分解能カメラ2台を標準装備し、基板、部品供に画像処理し、高精度の装着が可能です。
 特長
  • 幅広いトレー、テープ等の荷姿に対応し、幅広い対象部品の装着が可能。
  • 8mmから32mm巾のテープ部品に対応し、最大15本のテープフィーダーを搭載でき、且つ、一括交換が可能。1ヘッドに3本のノズルを装備し、高速装着を実現。
写真 バルクカセット
NM-U
NM-Uバルクカセットは長年の開発と実績により完成されたエアーブロー制御にて行うバルクフィーダーとして高い評価を受けており、バルク供給方式のグローバルスタンダードとして、各マウンターメーカーへのOEM供給も行っています。
 特長
  • 構造がシンプルで取り扱いが容易。
  • 供給能力が安定し、信頼性が高い。
  • 実装装置本体への脱着が容易。
  • 部品へのキズ、破損等を与えません。
  • 小型設計で、取り付けスペースが小さい。
チップ電極塗布機関連
写真 自動銀電極塗布機
CCR-120
角型チップ抵抗の端面に電極を形成させる目的のシート状基板を、専用マガジン内に積み重ねた状態から、1シート毎に分割、白身排出、端面塗布、予備乾燥、取出しまでの作業を自動的に行なう装置です。
 特長
  • 120個/分の高速処理の実現。
  • 18個単位での一括塗布方式を採用し、処理能力を高めながら塗布の安定性と信頼性を確保。
写真 2次分割機
CBM-120
端面塗布後の焼成炉を通過してきた角型チップ抵抗の短冊基板を、焼成炉の搬送メッシュベルトから拾い上げ、ベルトコンベヤによって搬送し、個々のチップに分割した後、白耳部と製品に選別し収納します。
 特長
  • 焼成炉の出口側に直結のインライン形式なので、短冊基板の損傷もなく、設置スペースもとらず、その上、後工程の人手が省ける。
  • 短冊基板を毎分150個で超高速処理。
写真 卓上型2次分割機
SBU-120
本装置は、1次分割された短冊基板を、2次分割(個別分割)ダミー部などと分割してBOXへ収納する装置です。
 特長
  • 対象部品はチップ抵抗用基板他。
  • 対象基板1005、1608、2012。
写真 各種焼成炉
弊社ではチップ抵抗、厚膜IC用抵抗など回路の焼成用などに、マッフルタイプ/マッフルレスタイプなど各種焼成炉を扱っております。
 特長
  • 対象部品はチップ抵抗、チップインダクター他。
  • 対象基板200℃〜850℃。
写真 樹脂、ペースト高速攪拌、脱泡機
SNB Series
樹脂などの液体と粉体などの攪拌/脱泡などを短時間で行う装置です。
 特長
  • 対象品はペースト、樹脂他。
  • 処理量SNB-350:400CC、SNB-550:1000CC、SNB-2000:2000CC
その他
写真 検査バルクケース詰め機
NRTB-2000
角型チップ部品をパーツフィーダーにて整列供給し、検測を行ない、その良否を判別、良品のみを所定のバルクケースに定数収納する装置です。
 特長
  • 対象部品は抵抗、コンデンサ、サーミスタ、インダクタ他。
  • 処理能力はMax.2000個/分。(個/0.03sec.)
  • 省スペースでありながら、高速安定稼動。
  • 空ケース追加供給、製品ケースの取り外しが自由に行える。
写真 ネットワーク抵抗用基板送入機
FLI-200E
基板をスリットに沿って分割した後、リードフレームへ挿入、不必要なピンをカットする装置です。
 特長
  • 対象部品はネットワーク抵抗、高圧抵抗他。
  • 処理能力はMax.200個/分。(個/0.3sec.)
写真 チップ測定レーザーマークスティック収納機
TM-100
短冊連接素子を前工程から受け取り、カット分離・測定・良品のみをレーザーマーク・スティック収納する装置です。
 特長
  • 対象部品はダイオード、トランジスタ他。
  • 処理能力はMax.100個/分。(個/0.6sec.)
  • 前工程とライン化が可能。
写真 チップ測定テーピング機
TTS-200
短冊連接素子(リール)を供給、カット分離・測定・良品のみをテーピングする装置です。
 特長
  • 対象部品はダイオード、トランジスタ他。
  • 処理能力はMax.200個/分。(個/0.3sec.)
  • 前工程とライン化が可能。
写真 テープ TO テープ自動テーピング機
ACT-240T2C
本装置は、テーピングされた電子部品のカバーテープを剥がしながら部品供給し、測定をして良品のみをテーピングする装置です。
 特長
  • 対象部品はチップタンタルコンデンサ他(3216、3528、兼用他)。
  • 処理能力はMax.120個/分。(個/0.5sec.)
  • 5連テープカセットを採用により生産効率の向上。
写真 ツインリニアフィーダー
パーツフィーダー
シンプルかつ、高速安定供給を実現した、チップ形電子部品用パーツフィーダーです。
 特長
  • リニアフィーダー直結の為、繋ぎ目がない。
  • 省スペース(ボールフィーダーの半分のサイズ)
  • チップ搬送距離が短い(ボールフィーダーの1/4のサイズ)
  • 最大供給能力:4,000個/分(1005C)
  • チップ残留が少ない。
  • コストパフォーマンスが優れている。
ニーズに合った特殊仕様、特殊装置の開発

供給実績例
  • 各種リード端子付電子部品の端子をスポット溶接する装置。
  • ライナとリード線を供給し、リード線をライナー端面に溶接し、その後にリード先端を成形し、フープ端子を作る装置。
  • 振動部品(ブザー)、チップコイル、発振子等の圧電チップ部品の特性を検査・選別しテーピング行う装置。
  • レーザによる部品への各種マーキングを行う装置。
  • 多電極のアレー抵抗・コンデンサー、多連抵抗・コンデンサーを整列供給し、特性検査しテーピングを行う装置。
  • チップコンデンサーの各種特性を検査し、テーピングを行う装置。
  • チップ部品の形状、測定条件に応じたプラットフォームを使用したテーピング機。
  • テーピング機より供給されるキャリアテープを大小兼用のリールで自動的に巻取、切断、エンドシールを貼付。
  • その他・・・。

上記標準機の他、特殊なチップテーピング機、選別機、測定機、マウンター等チップ関連装置を数多く開発生産しております。
是非日東営業マンまでご相談下さい。製品に関するお問い合わせはこちらからお願い致します。